Bond Testing

Η πλήρης σειρά δοκιμών bond (ΒΤ) κατηγορίας ανιχνευτών ελαττωμάτων παρέχει ένα ευρύ φάσμα δυνατοτήτων για εντοπισμό ασυνεχειών και άλλων ατελειών σε σύνθετες δομές .Παρέχεται ένα ευρύ σύνολο χαρακτηριστικών μέτρησης με δυνατότητες εφαρμογών ειδικά σχεδιασμένες για την ανίχνευση ελαττωμάτων. Μερικές από τις κύριες εφαρμογές περιλαμβάνουν την τοποθεσία, τον εντοπισμό και τη διαστασιολόγηση της dis-bond,αποκόλλησης και επισκευής κυψελοειδών περιοχών και άλλων σύνθετων ελασμάτων σε δομές αεροσκάφους (φτερά και πτερύγια),αγωνιστικών οχημάτων υψηλών επιδόσεων, πλωτών βαρκών.

Olympus OmniScan MX ECA/ECT

The Bond Testing C-Scan inspection solution is based on the OmniScan MX with ECT or ECA modules. This innovative solution increases the probability of detection of the pitch-catch bond testing method...

NEW Olympus BondMaster 600

The portable BondMaster 600 delivers a powerful combination of multimode bond testing software and highly advanced digital electronics for the nondestructive inspection of honeycomb and laminate composites and metal-to-metal bonds.

Rendered in 0.0468 sec